[TechWeb]据国外媒体报道，连续五年获得苹果A系列处理器独家代工订单的TSMC，近年来一直处于芯片加工技术行业的前沿。5纳米工艺已于今年大规模生产，更先进的3纳米工艺也在按计划推进。计划明年进行有风险的试生产，2022年下半年进行大规模生产。
根据TSMC透露的新信息，在5纳米工艺和3纳米工艺之间，他们还将引入4纳米芯片工艺技术。
TSMC官方网站披露的第二季度收益分析师电话会议材料中提到了4nm技术。TSMC首席执行官兼副董事长魏哲佳在会上表示，他们将引入4纳米工艺，作为5纳米工艺家族的延伸。
魏哲佳还透露，4纳米工艺将与5纳米工艺的设计规则兼容，比5纳米工艺更具成本效益，目标是计划于2022年大规模生产的下一波5纳米产品。
然而，在2022年，TSMC的4纳米工艺计划大规模生产，3纳米工艺也将大规模生产。后者计划在2022年下半年大规模生产。
4纳米工艺是5纳米工艺的延伸，3纳米工艺是TSMC继5纳米之后的新一代芯片制造工艺节点。与5纳米相比，晶体管密度将提高70%，运行速度将提高10%至15%，能效将提高25%至30%。
