倪玉清
6月30日，上交所官方网站显示，SMIC首次公开募股(IPO)注册生效。SMIC自6月1日被上海证券交易所接纳以来，通过申请受理、第一轮询答、会议批准、注册生效，创下了科技板块的新纪录。
与此同时，SMIC更新了招股说明书，并发布了相关发行安排。根据最新更新的招股说明书，SMIC将于7月1日开始线下路演，7月2日进行初步询价，7月3日确定发行价，7月7日上线下线申请，7月13日发布《发行结果公告》。本次首次发行股份16.86亿股，不涉及股东公开发行股份，占首次发行后股份总数的23.62%。
根据SMIC联合保荐机构的投资报告，SMIC IPO的合理估值区间为38.29元至44.43元(参考价格区间不是正式发行价格区间)。
作为mainland China最大的晶圆代工企业，SMIC宣布回归a股，这对行业和资本市场都具有重要意义。
一方面，半导体行业与资本市场密切相关，许多半导体公司会设立金融部门来应对外部环境的变化和周期性的冲击。作为资本密集型产业，半导体需要金融支持，而芯片需要资本市场投资。
另一方面，半导体行业的一些人告诉《21世纪经济报道》:“半导体已经很长时间没有成为国内资本市场的主角了。这属于一种概念多、长期持有人少的投机类型，巨人SMIC的回归可以视为一个里程碑事件。这相当于告诉世界，中国的资本市场应该大举投资半导体。”
另一个非常重要的一点是，这将有助于SMIC继续推动国内半导体产业链的上游和下游，提高整体本地化能力。目前，SMIC为客户提供从0.35微米到14纳米等技术节点和不同工艺平台的专业集成电路晶圆代工和支持服务。同时，开发了多种14/12纳米工艺平台，N 1研发过程稳定，已进入客户引进和产品认证阶段。
中国大陆的铸造工业起步较晚，但发展迅速。但与此同时，也存在许多行业问题需要解决，如与国际顶级技术水平仍有一定差距，高端专业技术人才短缺，资金实力不足，生产能力瓶颈等。
(作者：倪玉清主编：张维贤)
