台湾《经济日报》在一篇帖子中称，当华为因支持被美国屏蔽时，联华被市场列为华为5G手机芯片转移的可能目标。但有消息传出，鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入，联发科不敢贸然向华为点头。
然而，联发科官员昨日没有对这些传言置评。
半导体行业消息人士称，在美国提升出口管制之前，华为已经大规模购买了5G基站和手机开发相关芯片，包括在TSMC芯片中添加5纳米5G基站芯片的订单，加上之前的库存，足以满足华为两年的发展需求，短期内不太可能转移到联合分销部门。
市场担心，由于美国政策的影响，联发科和高通可能无法顺利向华为供应5G手机芯片。联发科技和高通都没有对上述进展发表评论。
最近，高通公司总裁埃德蒙德在接受外国媒体采访时指出，该公司的业务运营模式可能会成为中美之间的一股稳定力量。
据报道，除了增加从韩国制造商购买的内存，华为还试图说服三星和TSMC为非美国设备建造先进的生产线。两家主要芯片工厂都收到了这一请求，并正在积极规划。甚至有报道称，三星已经拥有一条非美国设备的7纳米生产线，目前正在为华为赫斯进行试生产。
然而，半导体设备制造商认为，即使三星和TSMC有能力建设非美国芯片生产线，他们也不会在此时贸然接受华为海斯芯片厂的订单。
