众所周知，由于美国的限制，华为正在重塑其供应链，并取消美国的技术/产品限制。此前，华为内部人士表示，这一过程很困难，但绝非不可能。根据最新消息，华为对供应商提出了新的要求，希望他们将生产能力转移到中国。
外国媒体报道称，华为向国外的半导体供应商提出要求，希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。
半导体芯片分为设计、制造、密封和测试等。目前，设计和制造工作分散在欧洲、美国、日本、韩国、台湾等地区，不能在短时间内随意转移。华为现在希望芯片封装和测试的最后一道工序将转移到中国，并尽可能在中国完成印刷电路板的制造。
除了要求外国供应商增加在中国的生产能力，华为还积极支持中国供应商。以密封测试为例，据报道，华为去年向中国最大的密封测试工厂长电科技派出了100多名技术人员，帮助其竞争对手升级技术，但消息称目前的进展并不像华为预期的那样顺利。
根据这份报告，华为现在已经暂停了对新供应商的核查，除非他们愿意增加在中国的产能或与在中国的生产合作。
消息来源指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。
