华为借联合开发部融资购买TSMC芯片？联合开发部回应:郑重拒绝

据台湾媒体报道，联发科回应《日经新闻》报道“华为利用联发科迂回购买TSMC芯片”，称相关报道以“走后门”、“迂回购买、代表公司购买”、“规避法律”、“三次以上购买”等术语暗指该公司，误导投资者和公众，予以严厉驳斥。

联发分公司表示，相关错误报道严重影响了公司，已要求相关媒体予以纠正，并向相关主管部门报告，保留法律追索权。

此前，日经新闻报道称，华为计划通过联发科技购买TSMC芯片，以逃避制裁。领英强调，它一直遵循相关的全球贸易法律法规，其手机产品是标准产品，没有针对特定客户的任何特殊条件。