不久前，美国宣布进一步制裁华为。这一次，这些措施主要针对华为自主研发的半导体设计公司hisilicon的——。如果措施正式实施，华为手机携带的麒麟芯片可能无法生产。华为唯一的出路是从第三方购买芯片。
6月1日晚，据《日经亚洲评论》报道，华为计划从竞争对手联华和大陆手机芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。
据报道，华为正在与世界第二大移动芯片开发商联华和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐进行谈判，希望购买更多的移动芯片，以确保华为的手机业务在未来不会受到美国制裁的重大影响。
不过，值得一提的是，麒麟芯片一直是华为手机的主要卖点，在性能和功耗方面都极具竞争力。相比之下，联华和紫光展锐在整体竞争力上都落后于华为的海斯产品。
一些分析师和行业高管表示，采用联华或紫光展锐的手机芯片可能会影响华为手机的竞争力，但仍会对华为终端业务产生重大影响。
据了解，联发科一直在为华为提供移动芯片，但华为主要在低端和中端产品中使用，而高端和中端产品仍然使用自己的麒麟芯片。然而，自新一轮制裁宣布以来，华为不得不要求联华在未来的中高档手机中使用更多的中高档5G芯片。
然而，面对华为突如其来的大量订单，联华显然是不知所措。一位知情人士表示，联发科正在评估是否有足够的人力资源来全力支持华为的大规模采购，因为华为要求的数量比过去几年的正常采购数量高出300%。
另一方面，华为正在深化与紫光展锐的合作。紫光展锐也是中国领先的芯片设计开发商。然而，它主要面向新兴市场的入门级产品，在中高端芯片领域缺乏成就。华为以前也将紫光的夏普芯片用于入门级低端产品。
然而，在华为加大对紫光发展的支持力度后，它势必会加速其芯片设计能力，并推动其向高端发展。芯片行业的一名高管表示：“过去，紫光展锐很难从全球领先的智能手机制造商那里获得大量合同，而这一次，它可能有机会真正寻求符合国际标准。”
