据外国媒体报道，华为正在探讨针对美国政府收紧出口限制的对策。由于与主要半导体合同制造商TSMC的直接交易将变得困难，华为已开始讨论通过联发科购买TSMC生产的半导体。
华为已经开始与联华建立新的关系，并计划从联华购买5G手机的半导体芯片。相关消息来源显示，过去几年需要相当于交易量三倍的大量购买。
今年5月15日，美国政府增加了对华为芯片的封锁。据报道，有消息称，华为已经保留了美国的关键芯片，这些芯片最多可以使用两年，以保护其业务免受美国政府的压力。
有消息称，华为还在推进与优利系统集团的子公司优利系统在半导体领域深化合作的谈判，并有可能从该公司购买更多半导体芯片。
美国的新限制从9月中旬开始实施。在此之前，如果华为不能重建半导体采购系统，未来智能手机和通信基站的生产可能会受到影响。
在其他日本公司中，涉及半导体图像传感器的索尼和半导体存储器公司KIOXIA(前东芝存储器公司)，除了受到限制之外，预计还能维持与华为的交易。然而，基奥西亚表示，未来，包括华为智能手机的供应减少，它“担心内存需求的下降”。
