70米速度:SMIC回归美国背后的国内替代背景

2020-06-03 09:45 来源:21世纪经济报道

其中,80亿元将用于上海的12英寸芯片SN1项目,具体是建设一条12英寸生产线,月生产能力为35000芯片。该项目的关键在于,它是目前SMIC国家SMIC研发和大规模生产14纳米及以下先进技术的主要承载平台。

国内领先的晶圆代工企业核心国际正以高速回归a股。

6月1日晚,上海证券交易所接受了中芯国际创新板上市招股说明书的申请。根据招股说明书,SMIC计划此次募集200亿元人民币,募集的资金将用于三个领域。

其中,80亿元将用于上海的12英寸芯片SN1项目,具体是建设一条12英寸生产线,月生产能力为35000芯片。该项目的关键点在于,它是开发和大规模生产14纳米及以下SMIC先进工艺的主要承载平台,这是目前SMIC最先进的工艺。另外80亿元用于补充流动资金,另外40亿元作为先进成熟技术研究开发项目的储备资金。

2019年,SMIC的收入为220.18亿元,其中主要收入来自集成电路晶圆代工。2019年,这部分收入总计199.94亿元。截至6月2日,SMIC在香港的总市值为1019亿港元。

众所周知,半导体和集成电路的生产线通常需要数十亿到数百亿美元的支持,因此资本市场的力量至关重要。a股上市可以扩大SMIC的融资渠道,但其背后的意义远远不止于此。

国内替代提速

目前,半导体产业主要是集成电路产业,集成电路产业链非常复杂,包括材料和设备、设计、晶圆代工制造、封装和测试等核心环节。其中,SMIC所在的铸造厂也是产业链中最困难的部分。

根据IC Insights的数据,2018年半导体的产值约为4700亿美元,其中全球晶圆代工行业的市场规模为576亿美元。根据这一估计,铸造量约占半导体行业的12%。虽然在工业上体积不大,但晶圆代工厂处于关键位置,这与电子产品不同。芯片制造过程复杂,技术密集,行业壁垒高,寡头垄断效应也明显。

根据IC Insights的统计,到2018年,前10名纯晶圆代工制造商占全球市场份额的97%,前5名制造商(TSMC、格鲁凡德、联华电子、SMIC和力士乐科技)占全球市场份额的88%。其中,TSMC占全国的一半,SMIC占全球纯晶圆代工市场的6%,居世界第四位。在2018年中国纯晶圆代工行业排名中,SMIC占中国纯晶圆代工市场的18%。如果将非纯晶圆代工制造商包括在内,三星也排在第一位。

在竞争激烈的行业中,SMIC的发展也经历了曲折。根据招股说明书,经过多年积累,SMIC在2015年开始了一段快速发展时期。2015年,SMIC成为中国大陆第一家实现28纳米大规模生产的企业,实现了中国大陆高端芯片零生产的突破。2019年,SMIC再次取得重大进展,实现了14纳米鳍片场效应晶体管的大规模生产,第二代鳍片场效应晶体管技术进入客户引进阶段。

在半导体产业链向中国大陆和东南亚转移的趋势下,SMIC面临新的机遇。中国大陆的市场需求仍在增长,资本市场将为SMIC提供帮助。由于美国的出口管制,华为已经向SMIC转移订单和增加订单。尽管SMIC和其他主要国际公司在制造过程中仍有两代人的差距,但SMIC已经赶上了SMIC。在931页的说明书中,专利附件占据了531页。

信达电子首席分析师方晶表示,今年第一季度,SMIC的14纳米射频收发器相对较小,产能利用率不高。“麒麟710A(华为海斯的手机芯片)最近也开始批量销售,未来的运行将推动增长率。然而,710是2018年推出的处理器,总生命周期有限。我们可以期待7系列处理器的升级版本和目前正在测试和验证的低成本麒麟820。”

不过,方静也指出:“(SMIC) 14纳米的收入在2021年之前占10%以上。国内替代是一个渐进的过程,行业法律应该得到尊重。”

同时,SMIC也需要面对美国出口管制政策调整和中美贸易摩擦不确定性等风险。根据招股说明书,公司自成立以来一直依法经营,并依法开展生产经营活动。至于5月份新修订的出口规则,“在获得美国商务部的行政许可之前,从美国进口的一些半导体设备和技术可能无法用于生产和制造一些客户的产品。上述修订后的规则中仍有许多不确定的法律概念,其具体影响的程度尚未得到准确评估。”

回归的多重含义

集成电路的战略地位不必多说。集成电路作为全球信息产业的基础和核心,被誉为“现代工业的食粮”。它们广泛应用于电子设备、通信等领域,是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。近年来,国家相继出台产业政策,通过市场化运作促进集成电路产业发展。

中国大陆集成电路产业正如火如荼,但全球工业环境复杂多变。此时,中国最大的集成电路公司SMIC即将登陆本网站。网络,释放背后的多种信号。

一方面,半导体行业与资本市场已经紧密相连,许多半导体公司将设立金融部门来应对外部环境的变化和周期性的冲击。作为资本密集型产业,半导体需要金融支持,芯片需要资本市场投资。

另一方面,一些半导体行业人士在《21世纪经济报道》中告诉记者:“半导体长期以来一直不是国内资本市场的主要参与者。它们属于炒作概念更多、长期持有人更少的类型。巨人SMIC的回归可以被视为一个里程碑式的事件,这相当于告诉世界,中国的资本市场应该大举投资半导体。”

同样非常重要的是,这将有助于SMIC继续推动国内半导体产业链的上游和下游,并提高其整体本地化能力。此外,国内合同制造业市场巨大。根据《集成电路洞察》的报告,中国市场是2019年纯晶圆代工销售增长的主要地区,欧洲和日本的纯晶圆代工市场去年都出现了两位数的下滑。

中国大陆的晶圆代工行业起步较晚,但发展迅速。据中国半导体工业协会统计,2018年中国集成电路制造业销售额达到1818亿元,同比增长25.55%,与2013年的601亿元相比,复合增长率为24.78%。中国大陆新晶圆厂建设的逐步完成,在降低成本、扩大产能和地理便利性方面为国内集成电路产业提供了新的支撑。

但与此同时,该行业仍存在许多亟待解决的难题,如与国际顶级技术水平存在一定差距、高端专业技术人员不足、资金实力不足、生产能力规模瓶颈等。

现在,中国应该如何更好地支持集成电路的发展?SMR首席分析师顾文军在《21世纪经济报道》中告诉记者,集成电路产业是一个多企业的长链,中国有数千家集成电路企业。只有引导产业,才能更好地发挥政策传导效应和乘数效应。从产业法的角度来看,无论是

他还表示,SMIC国际、华虹和心悦等制造企业的集成电路工厂是该行业的核心。这样的企业不仅可以带动上游设备材料行业的本地化和产业化,还可以为下游设计行业提供技术和能力支持,值得大力支持。“我们建议我们帮助大国和强国,支持领导者,向集成电路制造行业倾斜,特别是合同制造行业,以便该行业核心部门的企业能够得到更多的支持。建议优先推进类似企业上市,特别是支持SMIC、华虹等领先的代工企业回归a股,以获得国内资本平台的更好支持。”

(作者:倪玉清,编辑:林鸿)